广合科技取得一种电路板及其背钻方法专利
创始人
2025-12-06 14:37:03
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国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板及其背钻方法”的专利,授权公告号CN120786808B,申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示,广州广合科技股份有限公司,成立于2002年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析,广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目105次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息426条,此外企业还拥有行政许可144个。

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来源:市场资讯

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