尼尔技术申请包括经封装的超光学元件的摄像模组专利，摄像模组包括附接在图像传感器之上的光学堆叠
创始人
2026-04-13 21:34:39
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国家知识产权局信息显示，尼尔技术有限责任公司申请一项名为“包括经封装的超光学元件的摄像模组”的专利，公开号CN121844239A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开描述了包括摄像模组的装置，摄像模组包括附接在图像传感器之上的光学堆叠。在示例中，光学堆叠的没有气隙的至少一部分包括孔径光阑和第一衬底，在第一衬底上具有经封装的超光学元件（MOE）。还公开了制造摄像模组的方法。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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