中砥半导体取得磷化铟装料装置专利，方便工作人员进行使用，省时省力_半导体

中砥半导体取得磷化铟装料装置专利，方便工作人员进行使用，省时省力

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2026-04-11 22:36:24

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国家知识产权局信息显示，中砥半导体技术（江苏）有限公司取得一项名为“一种磷化铟装料装置”的专利，授权公告号CN224105985U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体材料单晶生长领域，具体的说是一种磷化铟装料装置，包括机架；所述机架的顶部固接有顶座，所述顶座的内部开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转盘，所述顶座的顶部开设有多个通孔，所述顶座的顶部固接有多个料仓；所述料仓和通孔相连通，所述顶座的顶部固接有电机，所述电机的输出端和转盘固接，在使用时，之后依靠电机驱动转盘进行旋转，转盘转动使得导料管分别与不同的通孔进行连通，不同的通孔上方连通有对应的料仓，其料仓内的物料通过导料管和送料管送入到坩埚的内部，以此来逐层向坩埚内填充相应的物料，以此来完成磷化铟单晶生长的装料，方便工作人员进行使用，省时省力。

天眼查资料显示，中砥半导体技术（江苏）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1166.6666万人民币。通过天眼查大数据分析，中砥半导体技术（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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