晶尊微电子取得采用FPC的电容式感应装置专利，极大减小感应装置的体积
创始人
2026-04-11 21:56:08
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国家知识产权局信息显示，厦门晶尊微电子科技有限公司取得一项名为“一种采用FPC的电容式感应装置及设备”的专利，授权公告号CN224109659U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，一种采用FPC的电容式感应装置及设备，包括：基板、配置在基板上的电容感应电路、感应载体和接线端口，以及基板至少一侧面覆盖包覆层；基板为柔性电路板；电容感应电路一端与感应载体连接，另一端与接线端口连接。本申请采用柔性电路板有别于传统PCB结构，极大减小感应装置的体积，并能够实现非平整面弧面的有效电容感应。
天眼查资料显示，厦门晶尊微电子科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门晶尊微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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