晶方科技：专注传感器封装，玻璃基板多年量产经验
创始人
2026-04-10 20:58:07
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有投资者在互动平台向晶方科技提问：“公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？”

针对上述提问，晶方科技回应称：“您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！”

来源：市场资讯

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