9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。新紫光集团旗下紫光国微董事长陈杰受邀参加开幕式暨集成电路创新高峰论坛，并发表《面向商业航天与后摩尔技术的集成电路产业创新实践》主题演讲。

当前，全球商业航天市场进入高速增长期，催生持续稳定的航天用芯片需求。与此同时，半导体产业步入后摩尔时代，传统尺寸微缩逼近物理与经济极限，亟需探索新材料、新架构。作为国内领先的综合性集成电路上市公司，紫光国微依托特种集成电路领域深厚积累，深入布局商业航天新赛道和后摩尔技术研究，积极探索相关领域的技术创新和产业应用。高峰论坛上，陈杰总围绕这两大核心方向，系统分享了最新产业实践与长期战略布局。

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商业航天迈入规模化时代，高可靠芯片成为产业成败关键

2026年是中国商业航天规模化组网元年，商业卫星、商业发射与产业生态同步提速，密集组网、高频发射、标准协同，共同推升产业链需求，产业竞争从“单点突破”转向“规模交付”，宇航芯片成为星、箭、地、端的共同技术底座。

政策端制度红利持续释放，从民间资本准入破冰到商业航天写入政府工作报告，产业发展路径持续清晰。2026年运力端实现标志性突破，长征十号乙完成全球首次海上网系回收、朱雀三号遥二实现国内首次陆地着陆回收，海南商发进入 “三天发射、三天恢复” 的高密度常态化发射节奏，两大低轨星座进入骨干网冲刺阶段。

产业端我国商业航天产业规模加速兑现，2026年预计突破3.5万亿元，2025-2030年复合增长率达20%-29%。通信、遥感、导航、太空算力四大千亿级赛道持续增长，为高可靠宇航芯片带来全新机遇。根据Research and Markets的预测，全球太空半导体市场预计2030年突破43亿美元，年复合增长率8.5%。

规模化的前提是可靠化，风险同样不容忽视。空间辐照带来的总剂量效应（长期性能退化）与单粒子效应（瞬时故障失效），始终是航天任务的核心风险。

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全栈技术+双产品体系，打造高可靠宇航芯片一站式解决方案

依托三十余年高可靠集成电路技术沉淀，紫光国微构建了从工艺、设计、验证到系统级解决方案的全链条能力，可满足商业航天对可靠性、成本、交付周期的多元化需求。技术层面，公司可提供全流程辐照加固技术支撑，同时攻关 GaN 星载电源技术。产品层面，创新推出宇航高可靠+COTS（Commercial Off-The-Shelf，标准商用）双产品体系，精准匹配行业分级应用，成本与可靠性平衡需求。

目前，公司已形成多款商业航天相关芯片产品矩阵，覆盖FPGA/SoPC、MCU/MPU、存储器、电源、总线接口等品类。其中，亿门级宇航FPGA、大容量大带宽DDR存储器、MCU等核心产品达到国内领先水平，回读刷新技术可完成在轨卫星芯片快速修复，保障任务连续性。面向未来需求，公司规划了RF FPGA、SoPC产品、高可靠高性能DRAM/FLASH、AI-MCU、高性能安全MPU、高功率密度DC-DC模组、超低噪声LDO+小型化DC-DC模组等核心产品；聚焦商业航天的数据处理与传输系统、控制遥测系统、在轨健康管理系统等，可提供系统级成套解决方案。

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攻坚后摩尔前沿技术，探索产业创新新路径

随着半导体制程微缩逼近物理极限，先进制程收益变薄、单位成本攀升，新材料、新器件、新架构成为后摩尔时代产业前沿探索的重点方向。

紫光国微将后摩尔技术作为长期战略方向，成立中央研究院开展基于二维半导体的模拟电路、存储器、光电探测器件等研究。联动北京科技大学、南京大学科研力量共同开展二维半导体材料、器件和集成工艺的积极探索，推动二维半导体晶圆制造与集成技术全链条研究与产业化应用。同时，面向端侧智能应用、太空算力等新兴需求，积极探索端侧AI芯片新架构。

结语

从深耕商业航天高可靠芯片赛道，到前瞻布局后摩尔前沿技术，紫光国微始终以产业创新为核心，锚定国家战略与市场需求双主线。未来，公司将继续携手产业链伙伴，凝芯聚智、协作共赢，以集成电路技术创新支持航天强国建设，共筑中国半导体产业长远竞争力。