邦芯半导体申请具有边缘环在位检测功能的半导体设备专利，实现了边缘环落位状态的实时、非接触式自动化检测_半导体

邦芯半导体申请具有边缘环在位检测功能的半导体设备专利，实现了边缘环落位状态的实时、非接触式自动化检测

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2026-09-12 19:20:43

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有边缘环在位检测功能的半导体设备”的专利，公开号CN122742661A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种具有边缘环在位检测功能的半导体设备，包括静电吸盘、边缘环本体、检测气路和第一流量检测件；边缘环本体设有若干个沿周向间隔排布且与缝隙连通的气体收容腔；检测气路设于静电吸盘且分别与外设的检测供气系统和气体收容腔的连通；若干个第一流量检测件一一对应设于各气体收容腔内，以检测边缘环本体处于在位状态时输入至对应气体收容腔内气体的第一流量值，并对各第一流量值进行一致性比对以判断边缘环本体是否发生倾斜；本发明通过各第一流量值一致性比对即可精准判断边缘环是否发生倾斜，相较于现有依赖目视检查或工艺参数间接判断的方式，实现了边缘环落位状态的实时、非接触式自动化检测。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息308条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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