昆山大洋申请多阶梯高散热型厚铜PCB基板专利，解决厚铜PCB基板无法在不增加铜厚、不增设过孔的前提下提高散热效果的问题_半导体

昆山大洋申请多阶梯高散热型厚铜PCB基板专利，解决厚铜PCB基板无法在不增加铜厚、不增设过孔的前提下提高散热效果的问题

创始人

2026-09-12 19:16:46

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国家知识产权局信息显示，昆山大洋电路板有限公司申请一项名为“一种多阶梯高散热型厚铜PCB基板及其制备方法”的专利，公开号CN122742253A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多阶梯高散热型厚铜PCB基板，包括基材，基材表面设置有线路图形和厚铜台阶部，厚铜台阶部包括由上至下面积依次增大的第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶、第四级台阶，第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶、第四级台阶的厚度相同，第四级台阶表面设置有通孔。本发明还公开了一种如上述的多阶梯高散热型厚铜PCB基板的制备方法。本发明相较于现有技术，解决厚铜PCB基板无法在不增加铜厚、不增设过孔的前提下提高散热效果的问题。

天眼查资料显示，昆山大洋电路板有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3700.96万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山大洋电路板有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资型厚散热昆山厚铜阶梯台阶过孔专利基板

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