国家知识产权局信息显示,昆山大洋电路板有限公司申请一项名为“一种多阶梯高散热型厚铜PCB基板及其制备方法”的专利,公开号CN122742253A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种多阶梯高散热型厚铜PCB基板,包括基材,基材表面设置有线路图形和厚铜台阶部,厚铜台阶部包括由上至下面积依次增大的第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶、第四级台阶,第一级台阶、第二级台阶、第三级台阶、第四级台阶的厚度相同,第四级台阶表面设置有通孔。本发明还公开了一种如上述的多阶梯高散热型厚铜PCB基板的制备方法。本发明相较于现有技术,解决厚铜PCB基板无法在不增加铜厚、不增设过孔的前提下提高散热效果的问题。
天眼查资料显示,昆山大洋电路板有限公司,成立于2009年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3700.96万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山大洋电路板有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息89条,此外企业还拥有行政许可11个。
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