国家知识产权局信息显示,南通深南电路有限公司申请一项名为“金属基嵌入方法、金属基线路板及其制备方法”的专利,公开号CN122742269A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明属于线路板制作技术领域,特别是涉及一种金属基嵌入方法、金属基线路板及其制备方法,金属基嵌入方法包括:获取介质层板及芯板,在所述芯板上加工出容纳槽;对所述容纳槽的槽壁进行侧壁金属化;将所述介质层板放置在两个所述芯板之间,将金属基置于两个所述容纳槽连通形成的金属基槽中,通过压合,使所述金属基嵌入两个所述芯板形成的多层板中。金属基装配后与槽壁的电镀层直接贴合实现导通,以金属基代替传统工艺中通孔孔壁的电镀铜,实现电气连接的通路,构建沿槽壁布设的导电通路,大幅提升导体导电截面积,有效提升整体载流能力,满足电路板大电流工况使用需求。
天眼查资料显示,南通深南电路有限公司,成立于2014年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析,南通深南电路有限公司参与招投标项目6120次,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可42个。
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来源:市场资讯