深南电路申请金属基嵌入方法专利，有效提升整体载流能力_半导体

深南电路申请金属基嵌入方法专利，有效提升整体载流能力

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2026-09-12 18:37:10

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国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司申请一项名为“金属基嵌入方法、金属基线路板及其制备方法”的专利，公开号CN122742269A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于线路板制作技术领域，特别是涉及一种金属基嵌入方法、金属基线路板及其制备方法，金属基嵌入方法包括：获取介质层板及芯板，在所述芯板上加工出容纳槽；对所述容纳槽的槽壁进行侧壁金属化；将所述介质层板放置在两个所述芯板之间，将金属基置于两个所述容纳槽连通形成的金属基槽中，通过压合，使所述金属基嵌入两个所述芯板形成的多层板中。金属基装配后与槽壁的电镀层直接贴合实现导通，以金属基代替传统工艺中通孔孔壁的电镀铜，实现电气连接的通路，构建沿槽壁布设的导电通路，大幅提升导体导电截面积，有效提升整体载流能力，满足电路板大电流工况使用需求。

天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目6120次，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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