神工半导体取得单晶炉导流结构维护装置专利，提高作业效率_半导体

神工半导体取得单晶炉导流结构维护装置专利，提高作业效率

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2026-09-09 16:43:29

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国家知识产权局信息显示，锦州神工半导体股份有限公司取得一项名为“单晶炉导流结构的维护装置”的专利，授权公告号CN224728659U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及单晶炉装配维护设备的技术领域，尤其涉及一种单晶炉导流结构的维护装置，包括托板和转环，托板上开设有让位口，托板对应让位口下方的位置形成导流结构的让位区；转环轴向转动连接于托板上，且转环的上表面形成导流结构的承托部；转环的内圈和让位口位置对应；当承托部承托导流结构时，导流结构能够自转环的内圈和让位口向让位区延伸，其有益效果是在运输和维护导流结构时，可以将其放置在转环上并通过承托部所承托，由于转环内圈和让位口的存在，锥形的导流结构可以顺利延伸至让位区，操作人员便可在让位区对导流结构进行维护、装配和清洁等作业，提高作业效率。

天眼查资料显示，锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，位于锦州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体作业装置锦州单晶结构专利让位区内圈托板导流位口

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