国家知识产权局信息显示,锦州神工半导体股份有限公司取得一项名为“单晶炉导流结构的维护装置”的专利,授权公告号CN224728659U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型涉及单晶炉装配维护设备的技术领域,尤其涉及一种单晶炉导流结构的维护装置,包括托板和转环,托板上开设有让位口,托板对应让位口下方的位置形成导流结构的让位区;转环轴向转动连接于托板上,且转环的上表面形成导流结构的承托部;转环的内圈和让位口位置对应;当承托部承托导流结构时,导流结构能够自转环的内圈和让位口向让位区延伸,其有益效果是在运输和维护导流结构时,可以将其放置在转环上并通过承托部所承托,由于转环内圈和让位口的存在,锥形的导流结构可以顺利延伸至让位区,操作人员便可在让位区对导流结构进行维护、装配和清洁等作业,提高作业效率。
天眼查资料显示,锦州神工半导体股份有限公司,成立于2013年,位于锦州市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目36次,财产线索方面有商标信息24条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可65个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯