湖北汉瑞技术取得通信芯片自动封装用快速上料装置专利，实现通信芯片的快速上料_半导体

湖北汉瑞技术取得通信芯片自动封装用快速上料装置专利，实现通信芯片的快速上料

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2026-09-09 16:30:30

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国家知识产权局信息显示，湖北汉瑞技术有限公司取得一项名为“一种通信芯片自动封装用快速上料装置”的专利，授权公告号CN224727881U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提出了一种通信芯片自动封装用快速上料装置，包括运输台，在运输台的一端处连接有支架，支撑架的一侧垂直连接第一伸缩机构，在第一伸缩机构的伸缩端处紧固有安装架，且安装架内连接有吸附机构以及检测头，支撑架一侧水平连接有安装座，并在安装座底部垂直设置有与其滑动连接的竖板，竖板的下端外壁上固定连接有第二电机，竖板上连接有电滑环，将电滑环的定子端和竖板连接，并将电滑环的转子端和第二电机的输出端进行连接，且第二电机的输出端上连接U型框架，U型框架的内部对称设置有夹板，在U型框架的外壁上垂直连接有第三伸缩机构，第三伸缩机构的自由端和夹板紧固，并将第三伸缩机构和电滑环的转子端连接。

天眼查资料显示，湖北汉瑞技术有限公司，成立于2023年，位于襄阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北汉瑞技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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