
2026年9月7日,北京芯升半导体科技有限公司(简称“芯升半导体”)宣布完成天使轮融资。本轮融资由中赢创投、知守投资、蓝图创投联合投资,具体融资金额未披露。
芯升半导体成立于2024年12月25日,是一家专注于智能化网络通信芯片及解决方案的集成电路设计服务商。公司业务涵盖网络通信芯片设计、智能网络芯片定制化开发及生产制造,致力于推动物联网芯片国产化。芯升半导体基于RISC-V内核架构进行技术研发,旨在为物联网领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
此次融资将主要用于技术研发、团队建设和市场拓展。芯升半导体表示,将借助资本力量加速产品迭代,进一步巩固在智能化网络通信芯片领域的市场地位。