国家知识产权局信息显示,厦门普诚半导体科技有限公司申请一项名为“一种泡棉贴附设备”的专利,公开号CN122684024A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开一种泡棉贴附设备,包括上料组件、移载模组以及供料贴附组件,供料贴附组件位于移载模组的输送路径上,供料贴附组件包括供料组件和贴附组件,供料贴附组件下游方向且沿移载模组的输送路径上分别设置有保压组件、撕膜组件以及视觉检测组件,保压组件用于对来自移载模组贴附泡棉之后的产品进行按压贴合,撕膜组件对产品上的产品撕膜,视觉检测组件用于对产品上的泡棉进行检测。本发明通过移载模组结合定位相机对产品自动定位与输送,配合供料贴附组件完成泡棉自动贴附,提升了贴附效率与一致性;通过保压组件对贴附后的泡棉进行按压,增强了贴合牢度;通过撕膜组件自动去除产品保护膜,进一步提高了流程自动化程度。
天眼查资料显示,厦门普诚半导体科技有限公司,成立于2022年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门普诚半导体科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息88条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯