信丰迅捷兴申请埋铜块光模块PCB板制作工艺专利，满足产品的可制造性_半导体

信丰迅捷兴申请埋铜块光模块PCB板制作工艺专利，满足产品的可制造性

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2026-09-05 17:57:43

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国家知识产权局信息显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市捷兴智造科技有限公司申请一项名为“一种埋铜块光模块PCB板制作工艺”的专利，公开号CN122699213A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种埋铜块光模块PCB板制作工艺，包含如下步骤：铜块准备、L5‑6分卡制作、L4‑7分卡制作、L3‑8分卡制作、L2‑9分卡制作、L1‑10总卡制作。芯板、PP板用于埋铜块的槽制作时，其四侧均比铜块的尺寸宽0.05mm，确保铜块能放入槽内，可让铜块与板之间溢胶充足；芯板、PP板用于埋铜块的槽制作时，其深度比铜块的高度大0.02mm，能够有效保证激光孔与铜块链接；通过逐层层积压合，实现将铜块埋入板件内部，并达到anylayer及埋铜块技术实现目标，满足产品的可制造性。

天眼查资料显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司，成立于2011年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰迅捷兴电路科技有限公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可14个。

深圳市捷兴智造科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市捷兴智造科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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