国家知识产权局信息显示,辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种三角架焊接夹具”的专利,授权公告号CN224713313U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及夹具技术领域,公开一种三角架焊接夹具,包括三角板、导轨、滑块、匚型板、螺杆、垫板、第一支柱、第一圆板和三爪夹具。使用过程中,调节三爪夹具,即可对三角架的锥形筒体进行定位。而后将三角架的三根销型柱体分被分别放置于三个垫板处,三角架的三根销型柱体即可分别卡合于三个豁口内。随后分别旋拧三个螺杆,即可对三角架的三根销型柱体进行定位。从而使三根销型柱体呈一定角度间隔均匀分布于锥形筒体的四周,而后将三个条形板体分别放置于三根销型柱体与锥形筒体之间即可进行焊接。整个过程,操作方便,便于对有三根销型柱体的三角架进行焊接。
天眼查资料显示,辽宁汉京半导体材料有限公司,成立于2022年,位于沈阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26250.000078万人民币。通过天眼查大数据分析,辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可66个。
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来源:市场资讯