大河财立方9月1日消息,有研粉材(688456.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片且出货量稳定,该产品具备梯度孔隙结构及低松装密度特点,散热效率较传统雾化铜粉提升10%-20%,热端收益3-5℃,属行业首创。
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