国家知识产权局信息显示,北京荣耀终端有限公司申请一项名为“射频传输电路板、电子设备及射频传输电路板的制造方法”的专利,公开号CN122679558A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请公开了一种射频传输电路板、电子设备及射频传输电路板的制造方法,该射频传输电路板包括第一基板、第一胶层以及第二基板。第一基板包括第一基材层和第一参考地层。第二基板包括第二基材层、射频信号线以及侧边接地线,两个侧边接地线分别位于射频信号线的两侧。第二基材层、第一胶层以及第一基材层均开设有第一过孔。第一胶层和第一基材层开设有第一空腔,第一空腔位于两个第一过孔之间,且分别与两个第一过孔具有间距。本申请提供的射频传输电路板,通过第一过孔作为第一空腔的补充结构,使得第一空腔的宽度无需开得过大即可有效覆盖电场能量密集区域。这样在压合制造工艺中,空腔区域的结构稳定性显著提升,塌陷风险大幅降低。
天眼查资料显示,北京荣耀终端有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37059.91万人民币。通过天眼查大数据分析,北京荣耀终端有限公司参与招投标项目39次,专利信息216条,此外企业还拥有行政许可27个。
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来源:市场资讯