国家知识产权局信息显示,上海新微半导体有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利,授权公告号CN224698304U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体封装结构,包括:芯片、框架基岛和封装体;所述芯片包括位于正面的源极、漏极和栅极,所述芯片倒装于所述框架基岛;所述框架基岛包括互不交叠的源极基岛、漏极基岛和栅极基岛,所述源极基岛、所述漏极基岛及所述栅极基岛的位置根据所述源极、所述漏极及所述栅极之间的相对位置进行布置,以使得当所述芯片倒装于所述框架基岛时,所述源极、所述漏极和所述栅极能够分别与所述源极基岛、所述漏极基岛和所述栅极基岛一一上下对应;所述芯片和所述框架基岛通过所述封装体封装。本实用新型提供的半导体封装结构,通过独特的框架基岛设计,使得芯片能够倒装在框架基岛上,无需打线,封装电阻和电感均得以优化。
天眼查资料显示,上海新微半导体有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微半导体有限公司参与招投标项目862次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息176条,此外企业还拥有行政许可98个。
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来源:市场资讯