苏州冕锐电子科技申请过VD炉温度芯片的隔温保护结构专利，显著延长芯片与防护结构的使用寿命
创始人
2026-08-19 18:19:35
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国家知识产权局信息显示，苏州冕锐电子科技有限公司申请一项名为“过VD炉温度芯片的隔温保护结构”的专利，公开号CN122590595A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及高温环境电子元件防护领域，涉及一种过VD炉温度芯片的隔温保护结构。本发明的上罩盖设在下罩上形成容纳腔室，隔热组件设置于芯片天线上，温度芯片位于隔热组件内，使得结构由内至外依次形成芯片容纳、中间隔温组件、外侧壳体主隔温层，通过上述复合结构协同设计，解决高温隔温、温度缓冲、抗震及结构稳定等技术难题；结构设计兼顾隔温、缓冲、抗震等多重需求，各部件热膨胀系数适配，层间连接可靠，可在每日2‑3次的高温循环工况下长期稳定工作，显著延长芯片与防护结构的使用寿命。
天眼查资料显示，苏州冕锐电子科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冕锐电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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