国家知识产权局信息显示,广东鸿钧微电子科技有限公司申请一项名为“芯片设计违例修复方法、设备和存储介质”的专利,公开号CN122572329A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片设计违例修复方法、设备和存储介质,涉及集成电路设计技术领域,芯片设计违例修复方法包括:获取同一个驱动单元的多个待修复违例报告,基于预设的判断条件和待修复违例报告,对芯片设计违例的违例原因进行逐步筛选,得到多个不同的违例原因组合,确定各违例原因组合对应的修复命令,将修复命令进行聚合,得到修复脚本,基于修复脚本,针对各违例原因组合,对芯片设计违例进行修复。由于本申请的修复指令是各个违例原因组合对应的修复指令,且违例原因组合是基于待修复违例报告筛选得到的,在进行修复时可以根据违例原因进行针对性修复,从而避免使用固定的方式进行修复,提升芯片设计违例修复的效率。
天眼查资料显示,广东鸿钧微电子科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3188.6503万人民币。通过天眼查大数据分析,广东鸿钧微电子科技有限公司共对外投资了5家企业,财产线索方面有商标信息35条,专利信息141条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯