上海传芯半导体申请多层薄膜膜层厚度测量方法及装置专利，能够精准测量超薄多层膜的膜层厚度_半导体

上海传芯半导体申请多层薄膜膜层厚度测量方法及装置专利，能够精准测量超薄多层膜的膜层厚度

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2026-08-15 20:25:49

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国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“多层薄膜膜层厚度测量方法及装置”的专利，公开号CN122566701A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种多层薄膜膜层厚度测量方法及装置，该方法包括以下步骤：以样品表面为初始零点，沿Z轴方向控制样品与光学检测模块以纳米尺度步进靠近，在每个Z轴高度位置处采集反射光强度信息，形成光强‑z坐标曲线；解析光强‑z坐标曲线，提取光强‑z坐标曲线的峰值位置，将峰值位置标定为各膜层间的物理分界面；沿Z轴方向依次移动至各物理分界面处，采集各物理分界面处的椭偏光谱曲线；获取各膜层的材料信息，基于各膜层的材料参数和物理分界面信息构建各物理分界面的椭偏模型；将采集的椭偏光谱曲线输入对应的椭偏模型，分别计算得到各膜层的厚度。本发明具有分界面定位精度高、膜层厚度测量精确的有益效果，能够精准测量超薄多层膜的膜层厚度。

天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资物理信息厚度薄膜装置测量导体专利曲线膜层 Z轴分界面

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