士兰集成取得高压整流二极管专利，提高器件耐压性能_半导体

士兰集成取得高压整流二极管专利，提高器件耐压性能

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2026-08-15 08:35:34

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国家知识产权局信息显示，杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰集昕微电子有限公司取得一项名为“一种高压整流二极管”的专利，授权公告号CN224638380U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高压整流二极管，包括：第一掺杂类型的衬底；第二掺杂类型的第一掺杂区，所述第一掺杂区从所述衬底的第一表面向第二表面延伸至部分衬底中；第二掺杂类型的分压区，从所述衬底的第一表面向第二表面延伸至部分衬底中，所述分压区围绕所述第一掺杂区，且与所述第一掺杂区邻接；钝化层，位于所述衬底的第一表面，并且暴露出部分所述第一掺杂区；第一导电层，位于所述暴露的所述第一掺杂区的表面；第一掺杂类型的第二掺杂区，位于所述衬底的第二表面；以及第二导电层，位于所述第二掺杂区的表面。

天眼查资料显示，杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可253个。

杭州士兰集昕微电子有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目26次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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