金时裕科技取得PCB板材自动上料找正装置专利，能够对PCB板材实现找正并形成准确定位
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2026-08-05 17:25:55
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国家知识产权局信息显示，梅州金时裕科技有限公司取得一项名为“一种PCB板材自动上料找正装置”的专利，授权公告号CN224590065U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种PCB板材自动上料找正装置，包括机架、升降机构、横向找正机构、纵向找正机构和限位板，所述升降机构安装于机架上，升降机构上端为置物平台，置物平台前后两侧的机架上均设有挡板，限位板安装于置物平台右侧的机架上，横向找正机构和纵向找正机构均安装于置物平台前侧的挡板上，横向找正机构的输出端位于置物平台左侧，纵向找正机构的输出端位于置物平台前侧，横向找正机构和纵向找正机构的输出端均可伸入置物平台上方。本装置能够对PCB板材实现找正并形成准确定位，供下一道工序的机械手进行准确抓取。
天眼查资料显示，梅州金时裕科技有限公司，成立于2015年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州金时裕科技有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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