雷曼光电申请芯片批量处理专利，提升芯片批量处理良率_半导体

雷曼光电申请芯片批量处理专利，提升芯片批量处理良率

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2026-08-05 16:30:53

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国家知识产权局信息显示，深圳雷曼光电科技股份有限公司申请一项名为“芯片批量处理方法、电子设备及激光巨量焊接设备”的专利，公开号CN122514111A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片批量处理方法、电子设备及MicroLED激光巨量焊接设备。提供承载板；在承载板上设置遮蔽层；对遮蔽层进行图案化处理，以露出供光线透过的窗口，窗口对应待处理芯片的转移位置；光线照射承载板，以使光线透过窗口作用于承载板或目标板上的键合材料；在光线作用下，将键合材料上的芯片批量转移到目标板上。适用于芯片的巨量转移与巨量焊接工艺，以免在工艺制程中大量光线透射承载板而作用于目标板，从而避免了由此导致目标板涨缩不均造成的芯片偏位问题，进而有效地提升了芯片批量处理良率；保护了目标板及其防护材料，以免非转移位置的防护材料被光线照射，从而避免了由此导致防护材料发生损伤失效，提升了芯片批量处理良率。

天眼查资料显示，深圳雷曼光电科技股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41951.003万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳雷曼光电科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目206次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息503条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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