鸿威电子取得一种图像传感器封装结构专利，颠簸环境下能够较好的解决漏光问题_半导体

鸿威电子取得一种图像传感器封装结构专利，颠簸环境下能够较好的解决漏光问题

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2025-11-28 13:37:02

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国家知识产权局信息显示，湖州鸿威电子科技有限公司取得一项名为“一种图像传感器封装结构”的专利，授权公告号CN 223600258 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种图像传感器封装结构，属于图像传感器封装领域，本实用新型公开的图像传感器的封装结构，通过在透光腔内填充透光填充物，从而避免使用玻璃盖板，使得感测区的感测信号部位结构稳定，即使在颠簸环境下也能够实现良好的感测功能；通过在非透光腔内填充非透光填充物，从而避免使用非透光盖板，使得在颠簸环境下能够较好的解决漏光问题，从而进一步的提升了图像传感器的使用效果和产品质量。

天眼查资料显示，湖州鸿威电子科技有限公司，成立于2022年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州鸿威电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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