芯朋半导体申请芯片框架双向可调式转运装置专利，避免划伤芯片框架_半导体

芯朋半导体申请芯片框架双向可调式转运装置专利，避免划伤芯片框架

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2026-07-23 05:03:06

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国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种芯片框架双向可调式转运装置”的专利，公开号CN122438539A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片框架双向可调式转运装置，属于半导体封装设备技术领域。该装置包括可调式料盒、双层料盒输送台、可升降料盒夹组、推料机构、托料机构及转运输送模组。可调式料盒通过长度调节机构和宽度调节机构实现双向同步调节，适应不同尺寸的芯片框架。双层料盒输送台输送满载和空载料盒，配合可升降料盒夹组实现循环输送。推料机构将芯片框架载片推出，托料机构的托料夹爪与导料架协同动作，先抽出再同步拖送至转运输送模组。转运输送模组通过丝杆调节滑组调节宽度，凸轮顶升机构将带轮输送模组抬起后进行水平输送，避免划伤。本发明具有适用性广、调节方便、转运效率高、对产品无损伤等优点，可广泛应用于芯片框架的自动化转运生产线。

天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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