昆山超鹏机电取得半导体封装全自动去胶机上料机构专利，实现了对半导体吸附均匀_半导体

昆山超鹏机电取得半导体封装全自动去胶机上料机构专利，实现了对半导体吸附均匀

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2026-07-21 17:52:11

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国家知识产权局信息显示，昆山超鹏机电科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装全自动去胶机上料机构”的专利，授权公告号CN224538693U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体上料技术领域，公开了一种半导体封装全自动去胶机上料机构，包括去胶箱，所述去胶箱的内侧底部固定连接有滑轨，所述滑轨的顶部左侧滑动连接有滑块，所述滑块的右侧固定连接有多级伸缩杆，所述滑块的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部设置有放置板，所述放置板的顶部开设有多个放置槽，所述去胶箱的顶部右侧固定连接有机械臂，所述机械臂的右侧固定连接有安装板。本实用新型中，多级伸缩杆收缩带动滑块右移使放置板漏出，机械臂启动调整角度，吸盘对准并吸附半导体，多个吸盘能够均匀地吸附半导体，放入放置槽内部，伸缩杆将放置板推至箱内，机械臂结合吸盘精准操作，实现了对半导体吸附均匀。

天眼查资料显示，昆山超鹏机电科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山超鹏机电科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示去胶投资半导体吸附机构机电伸缩专利放置板滑块胶箱机械臂

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