机构：华创证券

研究员：岳阳/孙维容

二十载深耕不辍，构筑“靶材+零部件”双轮驱动布局。江丰电子深耕超高纯金属材料二十余年，已由单一靶材供应商成长为覆盖高端溅射靶材与半导体精密零部件的综合性平台企业。公司靶材产品已稳定应用于7nm、5nm 并进入3nm先进制程，客户覆盖台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球主流晶圆厂；在靶材业务稳步全球化的基础上，公司顺应设备国产化与晶圆厂扩产趋势，向PVD/CVD、刻蚀等设备用精密零部件延伸，并通过募投项目与对外技术合作，加速切入静电吸盘等关键“卡脖子”环节，形成“靶材+零部件”双轮驱动的发展格局。

靶材业务：高端化与全球化并举，垂直整合构筑盈利护城河。AI 算力需求爆发推动先进制程资本开支维持高位，高端逻辑与存储制程中溅射靶材用量与规格持续提升，需求紧平衡背景下，原材料成本上行压力有望向下游传导，靶材行业呈现量价共振的特征。同时，在地缘政治与供应链安全约束下，头部晶圆厂对高纯靶材的稳定供应专属地化服务要求显著增强。公司已实现全球主流靶材出货量第一，高端靶材全球市占率超过25%，在先进制程客户中深度渗透。

公司持续向产业链上游延伸，在高纯金属原材料端通过自建与战略合作布局，构建从高纯金属提纯、靶坯制备到成品靶材的垂直整合体系，有效对冲原材料波动并提升毛利稳定性。海外方面，公司在韩国龟尾布局生产基地，实施“近场制造+属地化服务”模式，贴近SK 海力士等核心客户扩产节奏，强化在全球存储与逻辑制造链中的长期绑定能力，靶材业务盈利护城河持续加固。

零部件业务：打造第二成长曲线，静电吸盘领衔“卡脖子”环节攻坚。公司将精密零部件业务明确定位为第二成长曲线，2021-2024 年相关收入CAGR 约69%，规模扩张特征明显。在晶圆厂集中扩产与设备国产化加速背景下，半导体精密零部件需求同步放量，机械类金属零部件国产化率已超过50%，而静电吸盘、陶瓷、石英等关键非金属零部件国产化率仍不足10%，在先进制程下技术门槛与验证壁垒进一步抬升。其中，静电吸盘在晶圆厂零部件采购中单项价值量占比约9%，生命周期短、替换频率高，其性能直接影响晶圆良率与设备稼动率，兼具高价值量与强客户粘性。公司拟通过募投项目建设年产5100 个静电吸盘产业化能力，并与KSTE 开展技术与产线合作，在“引进+自研”模式下率先卡位高附加值、强黏性的核心零部件赛道；同时公司拟收购凯德石英部分股份并取得控制权，标的公司主营业务为半导体用石英制品，卡位国产替代核心赛道。

投资建议：在先进制程扩产浪潮与AI 算力需求的驱动下，江丰电子靶材业务有望持续受益于扩产与原材料涨价；同时，静电吸盘等关键零部件国产替代进入加速阶段，公司凭借平台优势切入高壁垒环节，第二成长曲线轮廓逐步清晰。

我们预计公司2025–2027 年营业收入分别为46.05/61.24/79.97 亿元，归母净利润分别为4.81/7.69/10.87 亿元，参考可比公司给予江丰电子2026 年靶材业务40xPE、零部件业务17xPS，对应目标价220 元。首次覆盖给予“强推”评级。

风险提示：国际贸易环境变化、行业波动、原材料供应与价格波动、市场竞争、定增审批不确定性