华大智造取得印刷电路板焊盘结构专利，有利于降低成本_半导体

华大智造取得印刷电路板焊盘结构专利，有利于降低成本

创始人

2026-04-04 19:22:12

0次

国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为“印刷电路板焊盘结构、印刷电路板调试组件、印刷电路板”的专利，授权公告号CN224083778U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种印刷电路板焊盘结构，包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘；第一连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第一连接部与第一焊盘电连接；第一连接部包括至少一个第一凸起部，第一凸起部从第一焊盘的位置向第二焊盘的方向延伸；以及第二连接部，设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第二连接部与第二焊盘电连接；第二连接部包括至少一个第二凸起部，第二凸起部从第二焊盘的位置向第一焊盘的方向延伸；其中，第一连接部和第二连接部间隔设置。本申请提供的印刷电路板焊盘结构，有利于降低成本，提升可靠性。本申请还提供一种印刷电路板调试组件以及一种印刷电路板。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本41651.6155万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目402次，财产线索方面有商标信息369条，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资信息天眼电路板印刷结构专利深圳焊盘第二连接部连接部

上一篇：玩家必备技术:"新余510k辅助到底有没有!-拿好牌调胜率

下一篇：玩家实测:"同城游五十K辅助神器下载!-2026已升级

华大智造取得印刷电路板焊盘结构专利，有利于降低成本

相关内容

热门资讯