近日，北京六岳微电子科技有限公司（简称“六岳微”）宣布完成5亿元A轮融资，创下国内DSP（数字信号处理器）赛道A轮最大融资纪录。

本轮融资由广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联合、昆山未来、东莞松创和衡阳产投等十余家机构联合参与，囊括了国有资本、知名创投和产业资本等各方力量。据悉，六岳微本轮融资大幅超募，其中广东粤科和惠州国资已连续参与了Pre-A轮与A轮，各专业投资机构重金押注六岳微，看重的是公司在工业芯片领域快速成长的前景。

从发展空间考量，工业芯片体量庞大，国产替代前景广阔。众所周知，工业芯片处于工业体系架构的基础部分，随着我国对新基建和工业互联网的持续推动，工业芯片市场规模正快速增长。2025年，我国芯片行业市场规模突破2万亿元，据此测算工业芯片需求规模为2000亿元，占比10%。当前，工业芯片领域仍由欧美日等地区及国家的企业占据垄断地位，尤其高端工业芯片领域，美国企业市占率超过80%。为保障供应链安全，国产替代需求迫切。

从团队的稀缺性来看，成建制“国家队”创业，能力全面、产品力强。六岳微脱胎于国家“核高基”科技重大专项（全称 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”）的成建制团队，依托“天河超级计算机”“飞腾芯片”等国家级重大科技攻关项目，积累了近30年芯片内核设计与基础软件开发经验，拥有从复杂芯片设计、验证、流片、量产到基础支撑软件的全流程能力。

目前，六岳微团队已累计流片超100款，量产产品覆盖嵌入式微处理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科学计算和AI加速处理器等不同规模和复杂程度的产品，精通从180nm至7nm的各代工艺产线。

各专业投资机构尤为看重的是技术稀缺性。据介绍，六岳微已掌握了决定芯片自主可控的两项根技术——微处理器内核与基础软件（编译器、操作系统和集成开发环境IDE）研发能力，并在此基础上衍生出软硬件协同设计能力，打通了芯片全流程，是国内稀缺的同时具备编译能力（软件能力）、内核设计能力（硬件能力）、应用驱动扩展指令集定义能力（软硬件结合能力）的芯片设计公司。

技术领先，市场优势自然凸显。通过软硬一体无缝切换，六岳微实现了头部客户驱动增长的模式。公司通过提供软硬一体解决方案、软件增值服务及技术支持，切实解决一线用户痛点，可实现对进口芯片的无缝切换，国产替代可行性强。近年来已取得华为、景嘉微、清微智能、中国电子、皇虎测试、燧原科技、希姆计算、三一重工、中国中车、蓝思科技等国内一线客户的持续订单或验证。公司业务规模快速增长，2026年销售额有望突破3亿元。

本轮融资将重点用于产品矩阵的持续迭代升级，以及全国市场的规模化落地与渠道渗透。六岳微正以“国家队”的基因与“全链路自主可控”的能力，加快实现高水平科技自立自强，以“三十年磨一剑”的决心，推动中国芯从跟跑、并跑到领跑的跨越。