华实半导体取得半导体产品测试定位辅助工件专利，提升了测试前对产品定位的效率_半导体

华实半导体取得半导体产品测试定位辅助工件专利，提升了测试前对产品定位的效率

创始人

2026-04-03 19:28:24

0次

国家知识产权局信息显示，长沙华实半导体有限公司取得一项名为“一种半导体产品测试定位辅助工件”的专利，授权公告号CN224074158U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体产品测试定位辅助工件，包括：定位环，边缘设有确位结构，用于承载半导体产品，所述半导体产品底部设有两个定位孔；底座，设置于定位环的底部，顶部设有两根顶针，每一根顶针对应一个定位孔，所述顶针与定位孔配合定位，两根顶针所在轴线与确位结构配合形成确定位置。顶针和定位孔配合初步完成对半导体产品的定位，转动定位环使定位环边缘上的确位结构位于两根顶轴所在的轴线上，这样相当于定位环的确位结构与产品的两个定位孔也处于同一轴线上，这样就可以通过定位环上的确位结构来确认定位孔的位置，这样的定位方式操作简单，定位快速且准确，提升了测试前对产品定位的效率。

天眼查资料显示，长沙华实半导体有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙华实半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

顶针产品投资辅助测试定位华实工件导体专利定位孔半导体轴线

上一篇：下游扩产拉动需求，半导体板块震荡走强，半导体设备ETF易方达（159558）获资金青睐

下一篇：健信超导（688805）4月2日主力资金净买入3444.01万元

华实半导体取得半导体产品测试定位辅助工件专利，提升了测试前对产品定位的效率

相关内容

热门资讯