华通电脑申请PCB腔体加工方法专利，降低PCB厚度
创始人
2026-07-15 06:17:39
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国家知识产权局信息显示，华通电脑（重庆）有限公司申请一项名为“一种PCB腔体加工方法及PCB”的专利，公开号CN122395857A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB腔体加工方法，包括以下步骤：S1：在PCB的白core上贴附PI保护膜；S2：贴附PI保护膜后进行快压处理，实现 PI 保护膜胶层的初步固化；S3:执行PCB加工工序，使PCB生产到外层，采用控深铣设备对开盖区域的外边框进行铣削加工，铣断盖子与基板的外围连接；S4：捞除铣断的外边框，沿PI保护膜与上下层的界面剥离盖子，露出腔体。本发明在PCB板上开出大面积cavity区域,方便后续将电子元器件埋入PCB内,降低厚度；在PCB内层压合阶段，用PI保护膜隔开盖子与基板层的 PP，可轻松剥离盖子。
天眼查资料显示，华通电脑（重庆）有限公司，成立于2012年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万美元。通过天眼查大数据分析，华通电脑（重庆）有限公司参与招投标项目23次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可84个。
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来源：市场资讯
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