沪士电子申请可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB专利，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连_半导体

沪士电子申请可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB专利，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连

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2025-11-27 11:19:08

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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN121013285A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，制作方法包括：单模组制备；焊盘制备；子板制备，将中间层和单模组交错层叠压合形成子板，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；母板制备，根据子板的尺寸对组成母板的芯板和半固化片进行预处理，使其交错层叠后形成Cavity槽；在组成母板的芯板和半固化片交错层叠时将子板垂直嵌入槽内，再整体叠合半固化片和铜箔进行压合形成母板；增层板制备，在母板对应焊盘的侧壁上压合增层板，BGA芯片和光模块设置于增层板上，通过增层板上开设的镭射孔与焊盘连接导通。本发明通过子板垂直走线，优化线路布局，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目390次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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