15.76亿，半导体设备大厂出手_半导体

15.76亿，半导体设备大厂出手

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2026-04-02 19:41:36

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近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）正式披露收购草案，宣布拟以15.76亿元对价，通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）64.69%股权，同时募集不超过15亿元配套资金。

据悉，中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备领先企业，技术已覆盖65纳米至3纳米及更先进制程，但在湿法工艺领域，尤其是前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备方面存在空白。

杭州众硅是国内少数有能力批量供应12英寸CMP设备的国产设备厂商，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。本次交易完成后，杭州众硅将纳入上市公司体系，成为其控股子公司。

本次交易中，中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，并募集配套资金。交易对价15.76亿元，其中，以股份对价方式支付15.23亿元；以现金对价方式支付5258.53万元。

收购完成后，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，有助于实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，可缩短客户工艺调试周期，增强客户黏性。

此外，根据中微公司2025年年报披露，目前公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBS PVD超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

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