英特尔申请用于改善集成电路封装的散热和机械加载的方法和装置专利，促进集成电路封装的冷却
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2026-04-02 19:32:48
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于改善集成电路封装的散热和机械加载的方法和装置”的专利，公开号CN121772831A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，公开了用于改善集成电路封装的散热和机械加载的系统、装置、制品和方法。示例装置包括：插座，用于接纳集成电路封装；以及板，用于朝向插座将负载施加在集成电路封装上。该板包括内部通道，用于携载冷却剂通过该板。液体冷却剂用于促进集成电路封装的冷却。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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