上海创贤半导体申请功率半导体芯片焊接混合物料承载装置专利，显著降低了功率芯片在封装环节的破损率_半导体

上海创贤半导体申请功率半导体芯片焊接混合物料承载装置专利，显著降低了功率芯片在封装环节的破损率

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2026-04-01 20:03:40

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国家知识产权局信息显示，上海创贤半导体有限公司申请一项名为“一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置”的专利，公开号CN121772662A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体芯片焊接混合物料承载装置，具体涉及半导体器件制造技术领域，包括晶圆承载部，其顶部表面开设有用于直立放置芯片的晶圆直立承载槽；条带承载部；基板承载部；以及模块化拼装机构，用于连接所述晶圆承载部、条带承载部和基板承载部。本发明通过直立存放与弹性缓冲的双重保护设计，显著降低了功率芯片在封装环节的破损率，通过在晶圆承载部上开设多种不同规格的晶圆直立承载槽，使得单个治具能够同时、同地精准容纳和定位所有不同类型的芯片，可通过快速重构来适配不同型号、不同布局的功率模块产品的生产需求，可以自由的进行模块化组合，适应各类不同的生产需求。

天眼查资料显示，上海创贤半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1037.5万人民币。通过天眼查大数据分析，上海创贤半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息23条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

功率投资上海半导体焊接芯片装置条带专利混合物承载部晶圆

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