四川并济智算申请异形电路板激光钻孔协同工装系统专利，能精准贴合电路板侧面的局部不规则轮廓_半导体

四川并济智算申请异形电路板激光钻孔协同工装系统专利，能精准贴合电路板侧面的局部不规则轮廓

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2026-03-31 17:29:47

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国家知识产权局信息显示，四川并济智算科技有限公司申请一项名为“一种异形电路板激光钻孔的协同工装系统及方法”的专利，公开号CN121755937A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种异形电路板激光钻孔的协同工装系统及方法，涉及电路板工装领域，包括钻孔平台，钻孔平台上固定有支撑平台，钻孔平台上设置有异形工装机构，异形工装机构包括固定工装座和活动工装座，支撑平台位于固定工装座与活动工装座之间，固定工装座靠近活动工装座的端面设置有工装组件，工装组件a包括一级弧形座和二级弧形座，一级弧形座转动安装在固定工装座上，一级弧形座的转动轴线与自身轴线共线，一级弧形座沿自身弧线方向转动设置有多个二级弧形座，活动工装座靠近固定工装座的端面设置有工装组件a，工装组件a的结构与工装组件的结构相同，能精准贴合电路板侧面的局部不规则轮廓，实现“宏观适配+微观贴合”的双重定位效果。

天眼查资料显示，四川并济智算科技有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川并济智算科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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