三公半导体申请分切传送平台专利，使生瓷带的传送定位精度显著提升_半导体

三公半导体申请分切传送平台专利，使生瓷带的传送定位精度显著提升

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2026-03-30 20:59:30

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国家知识产权局信息显示，三公半导体（南京）有限公司申请一项名为“一种分切传送平台”的专利，公开号CN121735030A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种分切传送平台，包括平台组件、夹紧模块和张紧接触组件，平台组件包括底板、侧板一、侧板二、缓冲网带、聚酯网带、传送辊一和传送辊二，底板的两侧均设置有侧板一和侧板二,侧板一上转动连接有两个传送辊一，侧板二上转动连接有两个传送辊一。采用夹紧模块精准夹持聚酯网带进行驱动传输，配合丝杆螺母的高精度传动结构与直线导轨的导向作用，有效避免了传统皮带传送中因打滑导致的行程偏差问题，使生瓷带的传送定位精度显著提升，为后续高精度裁切提供了稳定基础，有助于降低因尺寸偏差导致的产品报废率。

天眼查资料显示，三公半导体（南京）有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公半导体（南京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资聚酯平台传送导体组件专利南京侧板半导体生瓷带

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