日联科技等在无锡成立半导体公司
创始人
2026-03-30 15:27:00
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赛美康 半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件 专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。该公司由 日联科技等共同持股。

制造 科技 半导体 电子 公司 持股 销售 无锡 日联 器件 设备

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