全球半导体供应链遭遇双重压力 除氦气外，清洗材料成本持续攀升
美伊冲突持续升级，全球半导体供应链正遭遇关键原材料供应与成本双重压力，除备受关注的氦气外，光刻工艺配套清洗材料的成本也随局势持续攀升。
作为半导体制造的“黄金气体”，氦气供应危机已率先显现。卡塔尔作为全球氦气核心供应国，产量占全球三分之一，其拉斯拉凡工业城设施遭袭后，LNG生产受扰直接影响氦气产出。近期氦气现货价格涨幅已超50%，三星电子、SK海力士、东部高科等韩国半导体厂商已调整采购策略，将供应稳定置于成本考量之上，每日核查关键材料供应与价格波动以保障生产连续性。韩国国际贸易协会数据显示，去年韩国64.7%的氦气进口来自卡塔尔，对外依存度极高。即便台积电与联电已实现60%至75%的氦气回收率，仍需每日补充25%的进口氦气，且回收系统耗电量巨大。受工业城重建周期长达数年影响，氦气供应短缺与价格波动将成为中长期确定性风险，且当前半导体制程中暂无氦气替代方案。
除氦气外，油价上涨也将成本压力传导至光刻工艺配套材料领域。稀释剂作为清除光刻胶残留的核心清洗材料，其上游原料环氧丙烷成本随油价攀升。杜邦、陶氏及LG化学等供应商已向丙二醇单甲醚乙酸酯（PGMEA）生产商发出提价通知，预计将带动PGMEA价格上涨40%至50%。受此影响，东进半导体、ENF、东友精细化工等稀释剂成品供应商计划于4月将出货价格上调约20%。
同时，半导体级乙醇与异丙醇的价格也同步走高。韩国供应商本周已发布提价通知，两类材料涨幅均达两位数。纯度高于99.99%的半导体级乙醇可用于晶圆清洗与蚀刻后残留物去除，异丙醇则凭借强溶解能力清除晶圆表面金属离子、有机残留等污染物，二者涨价将进一步推高芯片制造成本。
开源证券指出，地缘政治风险加剧之下，半导体对外技术依赖环节的断供隐忧正被重新定价。短期来看，供应链安全焦虑将加速下游制造厂导入国产方案的意愿；长期而言，资本层面的产业布局将全面提速，国产先进制程与存储扩产将为上游材料企业打开成长空间。
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来源：市场资讯