佳睿福钻石取得半导体金刚石切割边缘光滑处理装置专利，提高整体的处理效率_半导体

佳睿福钻石取得半导体金刚石切割边缘光滑处理装置专利，提高整体的处理效率

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2026-03-27 11:17:33

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国家知识产权局信息显示，佳睿福钻石（河南）有限公司取得一项名为“一种半导体金刚石切割边缘光滑处理装置”的专利，授权公告号CN224043354U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及金刚石加工领域，公开了一种半导体金刚石切割边缘光滑处理装置，包括：处理架体，所述处理架体上设置有光滑处理机构；所述光滑处理机构包括连接架、抵紧气囊、转轴、转板、打磨块、液压缸、推盘、动力电机和顶出杆；所述连接架固定安装在处理架体上，所述抵紧气囊固定安装在连接架上，所述转轴顶部与转板固定连接，所述打磨块固定安装在转板的底部，所述液压缸的液压杆与推盘固定连接，所述动力电机固定安装在推盘上，所述动力电机输出端与转轴固定连接，所述顶出杆固定安装在推盘的顶部。本实用新型具有以下优点和效果：能够快速的对多个半导体金刚石切割部位和边缘处进行光滑处理，提高整体的处理效率。

天眼查资料显示，佳睿福钻石（河南）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，佳睿福钻石（河南）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资金刚石装置处理钻石导体边缘专利架体转板半导体佳睿福

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