杭州博明电子取得电子元器件生产组装用贴片装置专利，方便电子元器件的角度进行调节_半导体

杭州博明电子取得电子元器件生产组装用贴片装置专利，方便电子元器件的角度进行调节

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2026-03-26 16:17:15

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国家知识产权局信息显示，杭州博明电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产组装用贴片装置”的专利，授权公告号CN224037721U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件生产组装技术领域，目的是提供一种电子元器件生产组装用贴片装置，包括底座，其特征在于，所述底座侧壁上固定连接有驱动箱，所述驱动箱侧壁上固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端贯穿驱动箱并固定连接有驱动轴，所述驱动轴另一端与驱动箱的内壁转动连接，所述驱动轴外部固定套接有主动轮。本实用新型通过带动转盘一和转盘二进行同步转动，可将电子元器件进行旋转，方便电子元器件的角度进行调节，方便工作人员进行贴片作业，从而不易损坏电路板，同时，可根据不同电路板尺寸的大小调节连接板一之间的距离，调节方便，进而方便电路板插入。

天眼查资料显示，杭州博明电子有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州博明电子有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

贴片驱动电子生产装置元器件杭州博明组装专利驱动箱电路板

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