近日,北京君正召开特定对象现场调研交流会。据公司透露,存储全产品线涨价延续,产品毛利率持续提升,DRAM代工产能改善窗口预计落在2027年下半年。
此前,芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函,价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计,超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前,相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函,成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。
7月2日,韩国产业通商资源部宣布,将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中,三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元,用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设;SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂。
美银预计,全球DRAM和NAND市场规模将在2026年达到8768亿美元,2027年突破1.2万亿美元。增长建立在价格大幅上升、AI服务器存储需求扩张、HBM持续放量以及供给受限的基础之上。
国信证券指出,当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢,算力竞争的核心已转向芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化,在海外高端芯片受限背景下,国产AI芯片厂商正加速适配放量。
华鑫证券认为,芯片设计正围绕AI互联需求加速技术迭代,光互联向800G/1.6T演进,交换芯片突破51.2T带宽,定制XPU项目持续扩容,这三大方向是中期增长的核心驱动力。
芯片ETF景顺(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数,中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。Wind数据显示,按照申万三级行业分类,指数前三大重仓行业为数字芯片设计(49.55%)、半导体设备(23.86%)、集成电路制造(9.63%)。
份额方面,截至2026年7月2日,芯片ETF景顺(159560) 最新份额达1.74亿份,创近1月新高。资金流入方面,芯片ETF景顺近3天获得连续资金净流入,最高单日获得1945.23万元净流入,合计“吸金”4325.00万元。
费率方面,芯片ETF景顺管理费率为0.50%,托管费率为0.10%。
数据显示,截至2026年6月30日,中证芯片产业指数(H30007)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、佰维存储、江波龙、拓荆科技,前十大权重股合计占比56.14%。(注:相关个股仅为指数成分股展示,不作为个股推荐。)
场外联接基金A/C:024972/024973
以上数据来源:Wind,公开信息,截至2026/7/2。风险提示:市场有风险,投资需谨慎!相关个股仅为展示,不作为个股推荐。
晨星风险评级:中高,适合激进型、积极型投资者。 本基金为股票型基金,其长期平均风险和预期收益率高于混合型基金、债券型基金及货币市场基金。本基金为指数型基金,被动跟踪标的指数的表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的股票市场相似的风险收益特征。指数过往持仓不预示未来,最新持仓可能有变化。
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