兆驰集成申请倒装高压发光二极管芯片专利，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命_半导体

兆驰集成申请倒装高压发光二极管芯片专利，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命

创始人

2026-03-25 23:39:34

0次

国家知识产权局信息显示，江西兆驰集成科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121728888A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及LED芯片技术领域，公开一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法。制备方法包括：在图形化衬底上制备外延层、反射层；在N型导电台阶的表面进行两阶段的ICP刻蚀，形成底部平整的隔离槽，将外延层分隔为若干个独立的发光单元；在反射层及反射层未覆盖的区域上制备绝缘层，并在绝缘层上形成第一开孔、第二开孔；在第一开孔、第二开孔处分别形成N型金属连接层、P型金属连接层，在第一开孔、绝缘层、第二开孔之间的区域表面形成连续的桥接金属连接层，对相邻的发光单元进行电性连接；在绝缘层和金属连接层上制备布拉格反射层、焊盘层。实施本发明，可以避免金属连接层的金属内部形成空洞，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命。

天眼查资料显示，江西兆驰集成科技有限公司，成立于2025年，位于南昌市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰集成科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息25条。

江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1615条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业兆驰高压投资信息芯片反射层江西专利金属连接层绝缘层二极管

上一篇：西安云特电子取得电源模块测试工装专利，有效提高后续电源模块测试的稳定性

下一篇：汇顶科技获得实用新型专利授权：“光学传感器和电子设备”

兆驰集成申请倒装高压发光二极管芯片专利，有效增加倒装高压发光二极管芯片的使用寿命

相关内容

热门资讯