2025年，全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级，给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战；与此同时，市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中，产业结构迎来深度调整。

值得关注的是，AI算力需求的爆发式增长，正持续驱动HBM、大容量SSD等尖端存储器的技术迭代与市场扩张——尽管消费电子市场尚未完全复苏，但AI PC、AI手机、AI手表等新兴应用的崛起，已然为存储产业注入强劲的增长新动能。

11月27日（周四），由TrendForce集邦咨询主办，以“存储风云，智塑未来”为主题的2026存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2026)将在深圳开启，聚焦AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构。

作为国产存储领域的飞速发展代表，KOWIN康盈半导体将携全系列产品线重磅亮相MTS2026。现场，企业将深度探讨2026年存储市场趋势与机遇、AI技术驱动下的存储产品技术演变与应用落地，带来一场存储产品与前沿技术深度融合的行业盛宴，全方位展现国产存储品牌的创新实力与技术底气！

KOWIN康盈半导体（康盈半导体科技有限公司）是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界！

瞄准AI市场，拓展产品布局

康盈半导体的产品矩阵覆盖面广泛，涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U 盘等系列产品。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多个核心领域。

2025年，康盈半导体发布了三大AI应用新品，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片升级版、KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、KOWIN PCIe 5.0固态硬盘。这既是企业加速布局AI应用存储产品的重要成果，也标志着其在存储产品矩阵完善与技术核心能力上的再度突破！

智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG.eMMC设计接近物理极限，体积更小，容量更大，最高容量128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用！

坚守创新与品质赋能AI未来

随着各行业对存储需求的不断升级，产品的可靠性与品质成为用户核心关注焦点。在技术与品质层面，康盈半导体始终坚守“打造高品质存储产品”的初心，所有产品均经过严苛的可靠性测试，能够在极端温度、湿度、盐雾环境及抗震、抗冲击等复杂工况下稳定运行，确保数据存储的准确性与完整性，有效提升产品使用寿命，以卓越品质满足不同行业用户的核心需求！

未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！