紫芯微电子申请一种硅谐振温压传感器及其制备方法专利,对待测压力、待测温度分别进行测量
创始人
2025-11-26 00:35:11
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国家知识产权局信息显示,苏州紫芯微电子有限公司申请一项名为“一种硅谐振温压传感器及其制备方法”的专利,公开号CN 121007659 A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本公开提供一种硅谐振温压传感器及其制备方法,硅谐振温压传感器包括依次连接的感压层、谐振层和底硅层;谐振层包括盖板和谐振组件,谐振组件包括谐振主梁、第一谐振副梁、固定梳齿、第二谐振副梁和温度谐振梁盖板与硅岛对应设置,谐振主梁连接盖板与第一谐振副梁连接,第一谐振副梁与固定梳齿组成第一静电梳齿对,固定梳齿与第二谐振副梁组成第二静电梳齿对,第二谐振副梁与温度谐振梁连接;向第一静电梳齿对、第二静电梳齿对分别加载周期性的驱动信号,第一谐振副梁带动谐振主梁发生周期性振动、第二谐振副梁带动温度谐振梁发生周期性振动,通过检测第一谐振副梁、第二谐振副梁的谐振频率变化以对待测压力、待测温度分别进行测量。

天眼查资料显示,苏州紫芯微电子有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州紫芯微电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息8条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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