兆驰半导体申请高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法专利，可提升倒装LED芯片的可靠性_半导体

兆驰半导体申请高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法专利，可提升倒装LED芯片的可靠性

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2026-03-23 20:14:53

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121712166A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种高可靠性的倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：衬底、外延层、第一绝缘层、第一反射层、第二绝缘层、P型金属连接层、N型金属连接层、第三绝缘层、P型焊盘层和N型焊盘层；隔离槽的侧壁和/或底壁上依次层叠热缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层；所述热缓冲层的热膨胀系数小于所述N型半导体层的热膨胀系数，且大于所述第一绝缘层的热膨胀系数；所述热缓冲层的热膨胀系数小于所述衬底的热膨胀系数。实施本发明，可提升倒装LED芯片的可靠性。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1606条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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