升菖电子取得PCB板背胶压合装置专利，降低了操作人员受到冲压的危险性_半导体

升菖电子取得PCB板背胶压合装置专利，降低了操作人员受到冲压的危险性

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2026-03-22 03:10:02

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国家知识产权局信息显示，昆山升菖电子有限公司取得一项名为“一种PCB板背胶压合装置”的专利，授权公告号CN224021953U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种PCB板背胶压合装置，包括底座。底座顶面滑动连接有模板，模板连接有第一定位针和第二定位针，第一定位针对背胶提供定位，第二定位针对PCB板提供定位。底座连接有驱动装置，所述驱动装置驱动模板在备料位和压合位之间往复移动，底座顶面连接有支架。支架连接有压合装置。本实用新型操作人员无需将手伸至压合装置下侧进行备料，降低了操作人员受到冲压的危险性，保护了人员身体健康。同时在将背胶和PCB板备料过程中，通过第一定位针和第二定位针对背胶和PCB板提供定位，减少了操作人员因视觉偏差或操作失误导致背胶错位的可能性，提高了粘接精度，降低了操作人员的工作强度，适应大批量、高节拍生产需求。

天眼查资料显示，昆山升菖电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本595.8333万美元。通过天眼查大数据分析，昆山升菖电子有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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