米普勒取得传感器壳体激光焊接用固定装置专利，能够快速地将传感器壳体固定在合适的位置_半导体

米普勒取得传感器壳体激光焊接用固定装置专利，能够快速地将传感器壳体固定在合适的位置

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2026-03-21 19:47:50

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国家知识产权局信息显示，无锡米普勒自动化设备有限公司取得一项名为“一种传感器壳体激光焊接用固定装置”的专利，授权公告号CN224011450U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种传感器壳体激光焊接用固定装置，属于传感器制造技术领域，其包括：顶框，顶框的一侧固定安装有侧框，侧框的内部转动安装有转杆，转杆的外侧固定安装有锥齿轮一，侧框的一侧内部与顶框的一侧内部滑动安装有螺纹套筒，螺纹套筒的内部螺纹连接有螺杆，螺杆的一端固定安装有锥齿轮二，顶框的底部内壁上固定安装有四组固定块，四组固定块的内部均滑动安装有移动块一，这种同步运动方式确保了四组夹具能够同时对传感器壳体进行自定心夹持或松开，能够快速地将传感器壳体固定在合适的位置，或者在焊接完成后对传感器壳体进行迅速解除固定，这种高效的夹持和松开操作可以大幅缩短单个壳体的加工时间，提高了生产线的整体产能。

天眼查资料显示，无锡米普勒自动化设备有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡米普勒自动化设备有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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