澳柯玛云联申请半导体器件及其形成方法专利，便于减小金属硅化物的电阻_半导体

澳柯玛云联申请半导体器件及其形成方法专利，便于减小金属硅化物的电阻

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2026-03-21 12:35:20

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国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其形成方法”的专利，公开号CN121692686A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及其形成方法。该形成方法中，在包括多晶硅栅极、第一侧墙及源/漏区的半导体结构上依次形成第二侧墙材料层和牺牲材料层，先进行平坦化工艺再刻蚀，使多晶硅栅极顶部形成倒U形暴露面，第一侧墙高度降低形成第一矮侧墙，之后刻蚀第二侧墙材料层形成第二矮侧墙并从外侧暴露出第一源/漏区和第二源/漏区，在进行金属硅化工艺时，在多晶硅栅极顶部形成倒U形的第一金属硅化物层，便于减小金属硅化物的电阻，还在暴露的第一源/漏区和第二源/漏区表面形成第二金属硅化物层，其与沟道区距离较远，发生击穿的风险较低，另外，第一矮侧墙和/或第二矮侧墙有助于降低多晶硅栅极源漏插塞之间的寄生电容。

天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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